Memandangkan pandemik COVID-19 berterusan dan permintaan untuk cip terus meningkat dalam sektor daripada peralatan komunikasi kepada elektronik pengguna kepada kereta, kekurangan cip global semakin meningkat.
Cip adalah bahagian asas yang penting dalam industri teknologi maklumat, tetapi juga industri utama yang mempengaruhi keseluruhan bidang teknologi tinggi.
Membuat cip tunggal ialah proses yang kompleks yang melibatkan beribu-ribu langkah, dan setiap peringkat proses itu penuh dengan kesukaran, termasuk suhu yang melampau, pendedahan kepada bahan kimia yang sangat invasif dan keperluan kebersihan yang melampau. Plastik memainkan peranan penting dalam proses pembuatan semikonduktor, plastik antistatik, PP, ABS, PC, PPS, bahan fluorin, PEEK dan plastik lain digunakan secara meluas dalam proses pembuatan semikonduktor. Hari ini kita akan melihat beberapa aplikasi PEEK dalam semikonduktor.
Pengisaran mekanikal kimia (CMP) adalah peringkat penting dalam proses pembuatan semikonduktor, yang memerlukan kawalan proses yang ketat, peraturan ketat bentuk permukaan dan permukaan yang berkualiti tinggi. Trend pembangunan pengecilan seterusnya mengemukakan keperluan yang lebih tinggi untuk prestasi proses, jadi keperluan prestasi cincin tetap CMP menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi.
Cincin CMP digunakan untuk memegang wafer pada tempatnya semasa proses pengisaran. Bahan yang dipilih harus mengelakkan calar dan pencemaran pada permukaan wafer. Ia biasanya diperbuat daripada PPS standard.
PEEK menampilkan kestabilan dimensi tinggi, kemudahan pemprosesan, sifat mekanikal yang baik, rintangan kimia dan rintangan haus yang baik. Berbanding dengan cincin PPS, cincin tetap CMP yang diperbuat daripada PEEK mempunyai rintangan haus yang lebih besar dan hayat perkhidmatan berganda, sekali gus mengurangkan masa henti dan meningkatkan produktiviti wafer.
Pembuatan wafer ialah proses yang kompleks dan menuntut yang memerlukan penggunaan kenderaan untuk melindungi, mengangkut dan menyimpan wafer, seperti kotak pemindahan wafer terbuka (FOUP) dan bakul wafer. Pembawa semikonduktor dibahagikan kepada proses penghantaran umum dan proses asid dan bes. Perubahan suhu semasa proses pemanasan dan penyejukan serta proses rawatan kimia boleh menyebabkan perubahan dalam saiz pembawa wafer, mengakibatkan calar atau keretakan cip.
PEEK boleh digunakan untuk membuat kenderaan untuk proses penghantaran umum. PEEK anti-statik (PEEK ESD) biasanya digunakan. PEEK ESD mempunyai banyak sifat cemerlang, termasuk rintangan haus, rintangan kimia, kestabilan dimensi, sifat antistatik dan degas rendah, yang membantu mencegah pencemaran zarah dan meningkatkan kebolehpercayaan pengendalian, penyimpanan dan pemindahan wafer. Tingkatkan kestabilan prestasi kotak pemindahan wafer terbuka hadapan (FOUP) dan bakul bunga.
Kotak topeng holistik
Proses litografi yang digunakan untuk topeng grafik mesti sentiasa bersih, melekat pada penutup cahaya sebarang habuk atau calar dalam kemerosotan kualiti pengimejan unjuran, oleh itu, topeng, sama ada dalam pembuatan, pemprosesan, penghantaran, pengangkutan, proses penyimpanan, semua perlu mengelakkan pencemaran topeng dan kesan zarah akibat perlanggaran dan kebersihan topeng geseran. Memandangkan industri semikonduktor mula memperkenalkan teknologi teduhan cahaya ultraungu (EUV) melampau, keperluan untuk memastikan topeng EUV bebas daripada kecacatan adalah lebih tinggi berbanding sebelum ini.
Pelepasan ESD PEEK dengan kekerasan tinggi, zarah kecil, kebersihan tinggi, antistatik, rintangan kakisan kimia, rintangan haus, rintangan hidrolisis, kekuatan dielektrik yang sangat baik dan rintangan yang sangat baik terhadap ciri prestasi sinaran, dalam proses pengeluaran, penghantaran dan pemprosesan topeng, boleh membuat helaian topeng yang disimpan dalam penyahgasan rendah dan pencemaran ionik rendah persekitaran.
Ujian cip
PEEK menampilkan rintangan suhu tinggi yang sangat baik, kestabilan dimensi, pelepasan gas rendah, penumpahan zarah rendah, rintangan kakisan kimia, dan pemesinan mudah, dan boleh digunakan untuk ujian cip, termasuk plat matriks suhu tinggi, slot ujian, papan litar fleksibel, tangki ujian prapenyalaan , dan penyambung.
Di samping itu, dengan peningkatan kesedaran alam sekitar tentang pemuliharaan tenaga, pengurangan pelepasan dan pengurangan pencemaran plastik, industri semikonduktor menyokong pembuatan hijau, terutamanya permintaan pasaran cip adalah kukuh, dan pengeluaran cip memerlukan kotak wafer dan permintaan komponen lain adalah besar, alam sekitar impak tidak boleh dipandang remeh.
Oleh itu, industri semikonduktor membersihkan dan mengitar semula kotak wafer untuk mengurangkan pembaziran sumber.
PEEK mempunyai kehilangan prestasi yang minimum selepas pemanasan berulang dan 100% boleh dikitar semula.
Masa siaran: 19-10-21