Memandangkan pandemik Covid-19 berterusan dan permintaan untuk cip terus meningkat dalam sektor dari peralatan komunikasi ke elektronik pengguna ke kereta, kekurangan cip global semakin meningkat.
CHIP adalah bahagian asas penting dalam industri teknologi maklumat, tetapi juga industri utama yang mempengaruhi bidang berteknologi tinggi.
Membuat cip tunggal adalah proses yang kompleks yang melibatkan beribu -ribu langkah, dan setiap peringkat proses itu penuh dengan kesukaran, termasuk suhu yang melampau, pendedahan kepada bahan kimia yang sangat invasif, dan keperluan kebersihan yang melampau. Plastik memainkan peranan penting dalam proses pembuatan semikonduktor, plastik antistatik, PP, ABS, PC, PP, bahan fluorin, mengintip dan plastik lain digunakan secara meluas dalam proses pembuatan semikonduktor. Hari ini kita akan melihat beberapa aplikasi PEEK yang ada dalam semikonduktor.
Pengisaran mekanikal kimia (CMP) adalah tahap penting dalam proses pembuatan semikonduktor, yang memerlukan kawalan proses yang ketat, peraturan ketat bentuk permukaan dan permukaan yang berkualiti tinggi. Trend pembangunan miniaturisasi selanjutnya meletakkan keperluan yang lebih tinggi untuk prestasi proses, jadi keperluan prestasi cincin tetap CMP semakin tinggi dan lebih tinggi.
Cincin CMP digunakan untuk memegang wafer di tempat semasa proses pengisaran. Bahan yang dipilih harus mengelakkan calar dan pencemaran pada permukaan wafer. Ia biasanya diperbuat daripada PP standard.
Peek mempunyai kestabilan dimensi yang tinggi, kemudahan pemprosesan, sifat mekanikal yang baik, rintangan kimia, dan rintangan haus yang baik. Berbanding dengan cincin PPS, cincin tetap CMP yang diperbuat daripada mengintip mempunyai rintangan haus yang lebih besar dan hayat perkhidmatan berganda, dengan itu mengurangkan downtime dan meningkatkan produktiviti wafer.
Pembuatan wafer adalah proses yang kompleks dan menuntut yang memerlukan penggunaan kenderaan untuk melindungi, mengangkut, dan menyimpan wafer, seperti kotak pemindahan wafer terbuka (Foups) dan bakul wafer. Pembawa semikonduktor dibahagikan kepada proses penghantaran umum dan proses asid dan asas. Perubahan suhu semasa proses pemanasan dan penyejukan dan proses rawatan kimia boleh menyebabkan perubahan saiz pembawa wafer, mengakibatkan calar cip atau retak.
Peek boleh digunakan untuk membuat kenderaan untuk proses penghantaran umum. Peek anti-statik (PEEK ESD) biasanya digunakan. Peek ESD mempunyai banyak sifat yang sangat baik, termasuk rintangan haus, rintangan kimia, kestabilan dimensi, harta antistatik dan degas yang rendah, yang membantu mencegah pencemaran zarah dan meningkatkan kebolehpercayaan pengendalian wafer, penyimpanan dan pemindahan. Meningkatkan kestabilan prestasi kotak pemindahan wafer terbuka (Foup) dan bakul bunga.
Kotak topeng holistik
Proses litografi yang digunakan untuk topeng grafik mesti dijaga bersih, mematuhi cahaya menutup sebarang habuk atau calar dalam degradasi kualiti pencitraan unjuran, oleh itu, topeng, sama ada dalam pembuatan, pemprosesan, perkapalan, pengangkutan, proses penyimpanan, semua perlu mengelakkan pencemaran topeng dan Kesan zarah disebabkan oleh kebersihan topeng perlanggaran dan geseran. Oleh kerana industri semikonduktor mula memperkenalkan teknologi teduhan ultraviolet cahaya (EUV) yang melampau, keperluan untuk memastikan topeng EUV bebas daripada kecacatan adalah lebih tinggi dari sebelumnya.
Peek ESD pelepasan dengan kekerasan yang tinggi, zarah kecil, kebersihan yang tinggi, antistatik, rintangan kakisan kimia, rintangan haus, rintangan hidrolisis, kekuatan dielektrik yang sangat baik dan ketahanan yang sangat baik terhadap ciri -ciri prestasi radiasi, dalam proses pengeluaran, transmisi dan pemprosesan topeng, boleh membuatnya menjadikan Lembaran topeng yang disimpan dalam pencemaran ionik rendah dan pencemaran ionik yang rendah.
Ujian Chip
Mengintip ciri -ciri rintangan suhu tinggi yang sangat baik, kestabilan dimensi, pelepasan gas yang rendah, penumpahan zarah rendah, rintangan kakisan kimia, dan pemesinan mudah, dan boleh digunakan untuk ujian cip, termasuk plat matriks suhu tinggi, slot ujian, papan litar yang fleksibel, tangki ujian prefiriing , dan penyambung.
Di samping itu, dengan peningkatan kesedaran alam sekitar mengenai pemuliharaan tenaga, pengurangan pelepasan dan pengurangan pencemaran plastik, industri semikonduktor menyokong pembuatan hijau, terutamanya permintaan pasaran cip yang kuat, dan keperluan pengeluaran cip kotak wafer dan permintaan komponen lain adalah besar, alam sekitar Kesan tidak boleh dipandang rendah.
Oleh itu, industri semikonduktor membersihkan dan mengitar semula kotak wafer untuk mengurangkan pembaziran sumber.
Peek mempunyai kehilangan prestasi yang minimum selepas pemanasan berulang dan 100% boleh dikitar semula.
Masa Post: 19-10-21